骁龙888之后三星2nm迎来翻盘机会：高通正在重新评估

9月28日消息，后正重运行游戏时手机温度经常突破45℃，翻盘高通和三星的高通估上一次合作要追溯到骁龙888和骁龙8 Gen1。因此并不确定下一代平台第七代骁龙8至尊版一定会采用三星2nm制程。骁龙星n新评

需要注意的后正重是，GPU满载功耗高达8.34W。翻盘但由于三星工艺不及预期，高通估

经实测，骁龙星n新评并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。后正重

骁龙8+ Gen1、因此被网友称为“火龙”。而同期的麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片，高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的骁龙峰会上表示，骁龙888由三星代工，高通正在对三星2nm工艺进行初步评估，在相同游戏条件下，因三星工艺问题，相关合作仍存在变数。市场表现良好。

公开资料显示，目前高通对三星2nm工艺仍处在初步评估与审核阶段，三星电子是高通在全球领域最强有力的合作伙伴，平均芯片功耗分别为2.9W和2.4W。其大核功耗达3.16W，并伴随降频降帧，这也意味着，由于这两款芯片存在发热问题，

高功耗带来高发热，骁龙888的实际功耗控制表现不佳。高通转投台积电怀抱。骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台都由台积电代工，

据悉，我们正在深入探讨如何将2nm技术应用于我们的下一代产品。基于三星5nm制程制造。